차세대 반도체의 개발·생산을 목표로 하는 Rapidus는 2월 27일, 제3자 배정 유상증자를 통해 총 2676억엔(약 2조 4,312억 원)을 조달했다고 밝혔다.
정부는 정보처리추진기구(IPA)를 통해 1000억엔(약 9,090억 원)을 출자했다. 이는 경제산업성이 정보처리 촉진에 관한 법률에 근거해 지난해 9월 3일부터 10월 2일까지 실시한 공모에 Rapidus가 응모했고, 심사 결과 11월 21일 사업자로 선정된 데 따른 것이다.
민간 기업을 중심으로 한 자금 조달에서는 NTT, 캐논, 소니그룹, 소프트뱅크, 일본정책투자은행, 후지쯔 등 32개사가 합계 1676억엔(약 1조 5,227억 원)을 출자했다.
이번 자금 조달로 회사 설립 초기 단계에서 확보한 73억엔(약 663억 원)을 포함해, 자본금과 자본준비금을 합친 총액은 2749억5000만엔(약 2조 4,973억 원)에 이르렀다.
이번 라운드의 투자자는 정부 측에서 IPA가 참여했고, 민간 측에서는 알고그래픽스, 우시오전기, NTT, 키옥시아, 캐논, 교세라, JX금속, 세이코엡손, 소니그룹, 소프트뱅크, 다이닛폰인쇄, 치바은행, 덴소, 도요타자동차, 나가세산업, 일본정책투자은행, 일본통운, 일본전기(NEC), 일본IBM, 노미방재, 히고은행, 후지쯔, 후지필름, 후루카와전기공업, 호쿄은행, 호쿠리쿠은행·홋카이도은행(호쿠호쿠 파이낸셜그룹), 홋카이도전력, 혼다기연공업, 미즈호은행, 미쓰이스미토모은행, 미쓰비시UFJ은행 등 32개사다. 이 가운데 NTT, 키옥시아, 소니그룹, 소프트뱅크, 덴소, 도요타자동차, 일본전기, 미쓰비시UFJ은행은 추가 출자를 단행했다.
Rapidus는 지금까지 차세대 반도체 연구개발을 위해, 신에너지·산업기술종합개발기구(NEDO)가 추진하는 ‘포스트 5G 정보통신 시스템 기반 강화 연구개발 사업’에서 연구위탁비 지원을 2022년도부터 받아왔다.
앞으로 Rapidus는 국가와 민간의 추가 출자·대출을 통해 자금을 확보해, 현재의 연구개발 단계에서 2027년으로 예정된 2nm 세대 로직 반도체 양산 단계로 착실히 연결해 나간다는 방침이다.
