글로벌파운드리스(GF)와 르네사스 일렉트로닉스는 2월 17일, 수십억 달러 규모의 제조 파트너십을 통해 전략적 협력을 대폭 확대한다고 발표했다.
이번 파트너십으로 르네사스는 GF의 차별화된 기술 플랫폼을 포함해 훨씬 폭넓은 공정을 활용할 수 있게 된다. 이번 합의는 공급망의 안전성과 복원력을 강화하겠다는 양사의 의지를 보여주는 동시에, 경제안보·국가안보 차원에서 자국 내 반도체 제조 기반을 확충하려는 미국 정부의 정책 방향과도 궤를 같이한다.
자동차의 지능화·전동화, 공장 자동화가 빠르게 진전되면서 차량과 설비에 들어가는 반도체는 단순한 연산을 넘어, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)용 레이더, 전기차 배터리 관리 시스템, 산업용 IoT에서의 보안성이 확보된 연결 기능 등에서 핵심적인 역할을 맡고 있다. 이런 분야에서 신뢰도 높은 반도체 공급은 선택이 아니라 필수다. 미국·유럽·아시아 전역에 걸쳐 구축된 GF의 생산 거점은 이런 수요에 맞춰 유연하면서도 안정적인 공급망을 제공하고 있다.
이번 파트너십에 따라 르네사스는 SoC, 전력반도체, 마이크로컨트롤러(MCU)를 떠받치는 핵심 기반 기술로 GF의 폭넓은 공정 포트폴리오를 활용할 수 있게 된다. 여기에는 FDX(FD-SOI) 기술, BCD 공정, 비휘발성 메모리 기능을 통합한 고성능 CMOS 공정 등이 포함된다. 이 파트너십에 따라 진행될 테이프아웃(반도체 칩 양산을 위한 최종 설계가 완료됐다는 의미)은 2026년 중반부터 시작될 예정이다.
양사는 우선 미국 내 생산으로 스타트를 끊은 뒤, 독일과 싱가포르를 포함한 GF의 글로벌 생산 거점, 나아가 중국에서의 GF 제조 파트너십을 통해 르네사스 제품 생산을 확대해 나갈 계획이다. 이를 통해 점점 복잡해지는 시스템과 제품을 개발하는 글로벌 고객사들의 수요와 까다로운 요구 사항에 대응한다는 구상이다. 동시에 생산망의 복원력을 높이고 향후 생산능력을 확충하기 위해 GF의 일부 공정 기술을 르네사스의 일본 국내 자사 공장으로 이전하는 방안도 함께 검토하고 있다.
